Apple được cho là gặp khó khăn trong việc giảm độ dày viên pin để có thể đạt mục tiêu sản xuất iPhone 17 Air siêu mỏng.

Trang Apple Insider dẫn nguồn tin riêng cho biết độ dày của pin trên iPhone phụ thuộc vào việc sử dụng chất nền mỏng hơn， nhưng chi phí tăng cao nếu chuyển sang công nghệ mới， do đó Apple có thể phải quay lại sử dụng công nghệ hiện có. Có nghĩa， ‌iPhone 17‌ Air có thể không đạt được độ mỏng như dự định ban đầu của Apple.

Ảnh dựng iPhone 17 Air dựa trên tin đồn. Ảnh: Apple Insider

Theo tài khoản yeux1122 trên X， pin của 17‌ Air hiện khoảng 6 mm， cho thấy điện thoại mới dày hơn mức đó. Smartphone mỏng nhất của Apple đến nay là iPhone 6 với 6， RP777 Slot9 mm， Hiwin slot Pro tức 17 Air sẽ không mỏng hơn đáng kể so với mẫu điện thoại năm 2014. Trong khi đó， Hiwin Slot Login iPhone 16 tiêu chuẩn dày 7，go88 play8 mm còn iPhone 16 Pro và Pro Max là 8，25 mm.

Trước đó， nhà phân tích Ming-chi Kuo cũng cho biết Apple đang phát triển bo mạch mới cho iPhone với vật liệu đồng phủ nhựa (RCC)， giúp giảm độ dày. Tuy nhiên， RCC lại dễ vỡ và chưa thể vượt qua bài kiểm tra độ bền.

Từ giữa 2024， hàng loạt nguồn tin cậy như The Information， Bloomberg và nhà phân tích Ming-Chi Kuo của TF Securities đều nói Apple đang phát triển điện thoại siêu mỏng với giá đắt đỏ. Chuyên gia Jon Prosser của Front Page Tech cũng cho biết mẫu smartphone mới sẽ được gọi là iPhone 17 Air. Các tính năng sản phẩm sẽ giống iPhone 17 nói chung. Apple được cho là sẽ tìm vật liệu mới để đảm bảo độ bền cho thiết bị mỏng này， như khung hợp kim nhôm titan.

Huy Đức